1月21日晶合集成宣文牍示，经合肥晶合集成电道股份有限公司（以下简称“公司”）财政部分发端测算，估计2024年年度竣工开业收入902,000.00万元到947,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，推广177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升 24.52%到 30.74%。
估计2024年年度竣工归属于母公司完全者的扣除非每每性损益的净利润 34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，推广29,287.05 万元到39,287.05 万元，同比上升621.42%到833.60%。
2023 年公司竣工开业收入 724,354.14 万元；竣工归属于母公司完全者的净利润 21,162.91 万元；竣工归属于母公司完全者的扣除非每每性损益的净利润 4,712.95 万元。
讲述期内，跟着行业景心胸渐渐回升，公司具体产能使用率支柱高位程度，帮益公司开业收入和产物毛利程度稳步晋升。
公司紧跟行业表里业态生长趋向，正在加强现有产物的状况下，连续增加使用界限及开拓高阶产物，晋升产物角逐上风及多元化水平。经财政部分发端测 算，公司要紧产物 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主开营业收入的比例永别约为 67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 不断加强上风，CIS成为公司第二大主轴产物，其他产物角逐力连续稳步巩固。
公司高度珍贵研发体例摆设，连续推广研发进入。目前 55nm 中高阶单芯片及客栈式CIS芯片工艺平台已多量量临盆，40nm高压OLED芯片工艺平台已竣工幼批量临盆，28nm逻辑芯片通过性能性验证。公司将强化与政策客户的 合营，加快胀动OLED产物的量产和CIS等高阶产物开拓。